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eSIM芯片封裝

新恒匯為客戶提供一站式塑封封裝解決方案，涵蓋減薄劃片、封裝、FT測試及物聯(lián)網(wǎng)卡個性化寫入全流程。公司自有高速鍍錫線，塑封車間通過IATF16949質量管理體系認證，月產(chǎn)能達3500萬顆。主要產(chǎn)品包括DFN、QFN、MP2三大系列，并專注于蝕刻引線框架封裝，致力于為客戶提供高可靠性產(chǎn)品及優(yōu)質服務。

QFN貼片卡模塊

產(chǎn)品名稱 尺寸 規(guī)格 應用領域 濕敏等級 參考圖片
QFN16L(3.0*3.0-0.40) 3.0*3.0*0.75 e=0.4 Agcu 電子煙加熱霧化控制模塊 MSL3
QFN16L(4.0*4.0-0.40) 4.0*4.0*0.75 e=0.40 Agcu LED燈珠、風扇電機驅動、玩具等消費領域 MSL3
QFN20L(2.5*2.5-0.35) 2.5*2.5*0.75 e=0.35 Agcu 藍牙耳機、藍牙音響 MSL3
QFN20L(3.0*3.0-0.40) 3.0*3.0*0.75 e=0.40 Agcu 聲控燈、玩具燈光控制 MSL3
QFN24L(3.0*3.0-0.35) 3.0*3.0*0.75 e=0.35 Agcu 電子煙加熱霧化控制模塊 MSL3
QFN24L(4.0*4.0-0.40) 4.0*4.0*0.75 e=0.40 Agcu LED燈珠、風扇電機驅動、玩具等消費領域 MSL3
QFN32L(4.0*4.0-0.35) 4.0*4.0*0.75 e=0.35 Agcu 射頻芯片 MSL3
QFN32L(5.0*5.0-0.40) 5.0*5.0*0.75 e=0.40 Agcu 智能電表，智能水表 MSL3
QFN40L(5.0*5.0-0.35) 5.0*5.0*0.75 e=0.35 Agcu 音頻芯片，麥克風 MSL3
QFN48L(6.0*6.0-0.40) 6.0*6.0*0.75 e=0.40 Agcu MSL3
QFN68L(7.0*7.0-0.40) 7.0*7.0*0.75 e=0.40 Agcu MSL3